無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節省設備投資和能耗,同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發生內部組織變化。
尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。
CM7 光固化樹脂
組分:
液體 1000ml+復層清漆 100ml+修復膏 4g
只有在藍光照射下才固化,無有害的紫外線
所有樹脂都被用于復合物中,無需特別混合
延長了存放時間,因為聚合只在藍光下發生
通過使用合適的放射方法,溫度可以被降至約50℃或更低
無氣泡透明復合物 ,可以抵制酒精和酸
適用于掃描電鏡測試 ,無氣味